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时间: 2020年01月22日 22:32 | 来源: k纯丨灬贵族 | 编辑: 闵怜雪 | 阅读: 3889 次

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附:万达集团董事长王健林问答实录

在人工智能、无人驾驶芯片的抢夺中,Intel为了可以满意人工智能芯片的特别需求,很多的收买有关范畴和具有实力的公司来开发定制芯片,以此来抗衡NVIDIA的应战,算是Intel为了赢得NVIDIA的一场豪赌。

  • That cop pulls no punches in dealing with gangsters. 那位差人在跟流氓打交道时,毫不留情。 来自辞典例句
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    “不止轿车职业,一切职业的立异本来最大的动力即是电气化、电子化,怎样来推进电子化的开展,是终究要靠技能来完成的,技能的根底即是半导体,没有半导体的完成技能终究就没有办法集成,咱们作为半导体的职业人员有必要走到技能的最前沿,能够把半导体的技能完成,所以咱们有必要走到最前端。”英飞凌科技(我国)有限公司大中华区轿车电子副总裁徐辉在电动轿车热点问题系列研讨会——株洲峰会这么表明。

    英飞凌曾做过剖析,新能源轿车比传统轿车对电子器材和体系的请求更高,从器材的根底来讲,要比传统车的功能请求高3~4倍,工作时间和周期也比传统车长。从体系的请求讲,许多元器材到体系都要到达必定的等级。 关于IGBT,徐辉也深有感触。“IGBT自身技能咱们都能够研究出来,但实际上,IGBT的中心是经历的堆集。英飞凌从1990年前后就开端研制和出产IGBT,第一个IGBT系列产品在1993年推出,到今日现已超越25年。咱们轿车级的模块是在2007年推出的,到今日也有10年的前史了,经历的堆集和能够了解悉数体系的需求,关于中心的元器材来说十分十分重要。” 谈到IGBT就有必要谈到IGBT的晶圆,从6寸、8寸到12寸,做得越来越大。第一是经济效益,晶圆越大,就能够切更多的芯片,本钱就越低。第二,从供货视点来讲,将来电动车到了每年200万~300万辆时,产值就会缺乏,更大的晶圆就会有更多晶圆的产值,更薄的晶圆请求更高的技术,能够进步自身节温的温度,然后进步功率密度,这是有必要的趋势。徐辉主张,做晶圆的厂家要思考更大的晶圆,“晶圆有两个请求,一个是晶圆的巨细,一个是功率密度。如今英飞凌是仅有出产12寸晶圆的厂家”。 英飞凌这几年一直在规划新能源轿车。“了解半导体职业的人也许知道,半导体职业最中心的需求即是许多出资,所以咱们工厂的出资都相当大,本年咱们现已追加了差不多1亿欧元的出资,去预备新能源轿车后续量的爬坡。咱们在做两件事,一件是多工厂的出产确保,由于通过前几年日本地震,咱们发现单工厂出产的危险很大,所以咱们如今一切的工厂关于功率器材和微处理器都有双道工厂的出产,能够确保供货的安全。”她说,“别的即是添加产能。咱们在德国Dresden的工厂现已悉数量产晶圆,在马来西亚Kulim会出产200毫米晶圆。在后道的封装上,咱们也添加了许多产能,能够满意后边轿车模块的请求。” 关于峰会上许多嘉宾谈到的碳化硅,徐辉以为,如今碳化硅还有必定瓶颈。需求进一步降低本钱,如今从轿车的视点看,很少有体系能真正用满、用足碳化硅器材的请求、去平衡本钱的添加。能够看到,碳化硅报价是硅本钱价的3倍,有必要去平衡差价。她以为在轿车上首先会运用碳化硅的应该是DC/DC,以后是主逆变器。
    

    (闵怜雪编辑《k纯丨灬贵族》2020年01月22日 22:32 )

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